
并非每个PCB项目都需要采用6/6 mil走线的双层电路板。人工智能服务器、5G基站、汽车ADAS模块以及高端智能手机,越来越需要采用14至40层电路板,这些电路板具备HDI层叠结构、盲孔/埋孔以及阻抗控制的高速走线。 这份中国PCB制造商名单专门聚焦于先进技术领域的专家——即能够提供1+N+1 HDI、任意层HDI、ELIC以及70层以上背板产品的工厂。.
为什么先进的PCB技术至关重要
从标准多层板向HDI和任意层板过渡的主要驱动力包括:
- AI加速器 对信号完整性的要求超过 100 Gbps
- 5G/6G 射频 需要公差严格的可控阻抗微带线
- 可穿戴设备与智能手机 需要 SLP 和 mSAP 来计算元器件密度
- 电动汽车 在金属芯和刚柔结合层压结构中集成电源与信号
中国HDI和先进PCB制造商前15强
1. PCBArise Electronics —— HDI、多层及高密度PCB制造供应商

PCBArise Electronics 为需要细线、紧凑布局、阻抗控制和稳定可靠性的先进电子产品提供 HDI 电路板和多层电路板制造服务。 该公司支持 1 至 60+ 层 PCB 制造,涵盖刚性 PCB、柔性 PCB(FPC)、刚柔结合 PCB、HDI PCB、高频 PCB、重铜 PCB 以及金属芯 PCB。HDI 制造能力包括盲孔、埋孔、激光微孔、顺序层压以及细间距设计。 PCBArise 服务于通信设备、物联网设备、工业控制系统、汽车电子、医疗电子及其他高可靠性应用领域。工程支持包括 DFM 审查、层压结构建议、阻抗审查、材料选型以及投产前的可制造性检查。.
- 最大层数: 1-60+层。.
- HDI 功能: 盲孔、埋孔、激光微孔、顺序层压、HDI结构支持。.
- 最小线宽/间距: 3 mil / 3 mil。.
- 最小激光过孔: 0.1 毫米机械钻孔 / 0.075 毫米激光过孔。.
- 材料: FR-4 高玻璃化转变温度材料、罗杰斯材料、聚四氟乙烯(PTFE)、铝、陶瓷、聚酰亚胺、柔性印刷电路板(FPC)材料。.
2. Avary Holding — SLP 及全层领导者

Avary 的基板式印刷电路板(SLP)是目前量产中密度最高的互连技术,被应用于旗舰智能手机以实现超细间距。.
- 专业领域: SLP、mSAP、FPC 任意层
- 最小行/空格: 25–30 微米
3. Unimicron——HDI和基板领域的巨头

总部位于台湾,在大陆设有主要工厂;是集成电路封装基板领域的领军企业之一。.
- 专业领域: ABF基板、HDI、mSAP
4. Shennan Circuits — 通信领域HDI专家

在5G基站PCB和IC基板领域处于行业领先地位。.
- 最大层数: 60+
- 专业领域: 高频多层集成电路封装基板
5. WUS 印刷电路板 — AI 服务器 PCB

20–32层企业级通信和AI服务器主板领域的领导者。.
- 最大层数: 32+
- 专业领域: 适用于人工智能加速器的高密度多层结构
6. 胜利巨人科技

GPU 和 AI 加速器电路板;先进的高速材料。.
- 最大层数: 40+
- 专业领域: AI/GPU 印刷电路板
7. 盛鸿科技

据称具备70层制造能力。.
- 专业领域: 超高层数背板
8. DSBJ(通过 Multek)—— 刚性PCB专家

Multek 的业务重点是高端刚性PCB,同时还与 DSBJ 的柔性PCB生产线并行运作。.
- 最大层数: 30+
- 专业领域: 高速多层刚柔结合电路板
9. 金旺电子 — 汽车用HDI

专注于ADAS、激光雷达PCB和毫米波雷达PCB的高密度互连(HDI)技术。.
- 专业领域: 汽车用HDI、毫米波雷达
10. 三脚架技术

多层材料领域的专家,在汽车行业拥有深厚影响力。.
- 最大层数: 24+
- 专业领域: 汽车用多层材料
11. 奥林匹克电路技术

面向汽车和消费电子领域的中端HDI及多层电路板。.
- 专业领域: 4–18层多层板,HDI
12. Compeq

面向智能手机原始设备制造商(OEM)的HDI和FPC。.
- 专业领域: HDI、SLP级技术
13. AT&S 中国

奥地利企业,上海/重庆,mSAP 和 IC 基板。.
- 专业领域: 先进HDI、集成电路基板
14. PCBWay

对于原型和中批量HDI项目,PCBWay支持最多32层、盲孔/埋孔以及3密耳的走线。.
- 专业领域: HDI 原型板,刚柔结合板
- 电子邮箱: service@pcbway.com
15. Suntak Technology

小批量HDI及刚柔结合电路板专家。.
- 专业领域: 多层刚性HDI
如何评估一家HDI PCB供应商
- 申请一个 堆叠库 展示已成功制作的设计
- 请索取 首件检验报告 附阻抗测试结果
- 验证 激光钻孔设备 (LPKF、三菱)及对位精度
- 检查 CAF抗性 紧间距过孔设计的测试数据
结论
当您的设计需要HDI、任意层数或30层以上时,可选供应商的范围会迅速缩小。[贵公司名称]已投资引进[插入HDI/激光设备详情],可提供从原型到中批量生产的先进PCB。请将您的层叠图发送至[您的网站]。.
常见问题
问题1. 什么是HDI PCB? 高密度互连PCB采用激光钻孔微过孔和更细的走线(通常小于100微米),以实现更高的元器件密度。.
问题2. 中国工厂能生产多少层? 顶尖专家已实现超过70层;主流先进晶圆厂可稳定实现20至40层。.
问题3. HDI PCB的价格是否更高? 是的——通常是同等标准多层产品的2至5倍,这是因为采用了激光钻孔以及额外的顺序层压工序。.

